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技术 · 前沿动态
数据中心融资新模式：共同担保降低投资门槛
面对高昂的算力建设成本，大型科技企业与合作伙伴探索共同担保的融资方式。
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技术 · 前沿动态
AI热潮下的冷静一问：回报在哪里
一项分析显示，大多数企业的AI投入尚未带来财务回报，投入产出比成为新的行业议题。
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技术 · 前沿动态
小应用大生意：智能体应用的商业化路径
能生成小型应用的智能体产品获得资本青睐，轻量工具正在成为人工智能商业化的新出口。
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固态电池量产进度：技术路线与产业节奏
半固态与全固态电池的推进节奏并不一致。这篇从材料体系、界面阻抗与产线适配三个角度，梳理当前的进展与仍待解决的问题。
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技术 · 前沿动态
芯片制程走到两纳米之后，提升来自哪里
单纯靠缩小晶体管获得的收益正在变薄，封装、供电与架构层面的改进接过接力棒，成为新的性能来源。
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端侧推理的能耗账：小模型为何重新受到关注
把推理从机房搬到本地设备，省下的是网络往返，多出来的是能耗与散热约束。这场取舍正在改变模型选型思路。
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自动化研究流水线：让模型参与自己的研发过程
从写代码扩展到参与实验设计、结果比对与方案筛选，自动化研究流水线正在改变研发节奏。收益明显，但核验成本也在同步上升。
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端侧模型瘦身之后：体验靠什么补回来
把模型塞进手机只是第一步。真正决定体验的，是内存带宽、功耗预算和调用时机的配合。
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先进封装成为焦点：芯片性能的另一半账
制程微缩的收益在放缓，把多颗芯片高效连起来，成了提升系统性能的主要途径。